G03500 - SEMI G35 - Specification for Test Methods for Lead Finishes on Semiconductor (Active) Devices Revision:Default Title 本仕様は，Global Facilities Committeeで技術的に承認されたもので，North American Facilites

本仕様は，Global Facilities Committeeで技術的に承認されたもので，North American Facilites Committeeが直接責任を負うものである。現版は2000年8月28日にNorth American Regional Standards Committeeにて承認された。2000年9月にまずSEMI On Lineで入手可能になり，2000年10月発行に至る。初版は1990年発行，前版は2000年2月発行。

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G03500 - SEMI G35 - Specification for Test Methods for Lead Finishes on Semiconductor (Active) Devices Revision:Default Title 本仕様は，Global Facilities Committeeで技術的に承認されたもので，North American FacilitesThis specification establishes uniform methods and procedures for conducting tests on lead finishes on (active device) electronic packages. Other SEMI Standards establish materials used and the finishes for them. Referenced SEMI Standards SEMI G4 Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Stamped Leadframes SEMI G18 Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Etched Leadframes SEMI G20 Lead Finishes for